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金相镶嵌机试样镶嵌方法

发布时间:2013-06-10 06:00:19  浏览:

  金相镶嵌机对于几何尺寸较小的试样,或较软、易碎,多孔材料以及边缘需要保护的试样,都需要进行镶嵌。
  (1)机械镶嵌
  这是最简单的镶嵌方法,即把需要镶嵌的试样夹在两金属板或一金璃管中.
  (2)塑料镶嵌
  用于金相镶嵌的塑料,按其特性可分为两大类。一为热固性塑料,遇种材料一般为千捌末,如电木粉和聚氯乙烯等。镶嵌时需要加热到150"。180℃和加压到2—3公斤/平方毫米。
  这种方法适用于质地坚硬而热敏感性较低的材料。金相镶嵌机另一种为室温固化树脂;如丙烯酸树脂和环氧树脂等,这种材料不加热不加压,用浇注的方法镶嵌,适用予易碎和热敏感性较高的材料。对于多孔材料,为了填充密实,最好应用真空镶注.
  (3)低熔点合金镶嵌
 金相镶嵌机对予需要进行电化学处理或需要上扫描电镜观察的导电试样。可用低熔点合金灌注。

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